苹果A系列芯片1神仙道年晶体管增长19倍：本钱大

克日，Creative Strategies 首席履行官兼首席剖析师 Ben Bajarin 宣布讲演称，对每个新的半导体系程节点，台积电都市向苹果收取更高的每片晶圆用度，因而价钱从 A7 处置器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 跟 A18 系列处置器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。Bajarin 指出，跟着苹果A 系列芯片的开展，它们的晶体管数目始终在增添，从 A7 的 10 亿个开端，到 A18 Pro 的 200 亿个（A17 Pro是190亿个），增幅到达了19倍。由于内核跟功效的数目也有所增添：2013 年，A7 装备两个高机能内核跟一个四集群 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 装备两个高机能内核、四个能效内核、一个 16 核 NPU 跟一个六集群 GPU。基于对台积电出产的苹果A系列处置器随时光变更的具体价钱/芯片/密度剖析能够发明，从 A7 到 A18：制程从 28nm 开展到 3nm， 最明显的压缩产生在晚期（28nm → 20nm → 16nm/14nm）- 晶体管数目从 10 亿个 （A7） 稳步增添到了200亿个。Bajarin 表现，A系列处置器针对智妙手机，它们的芯片尺寸坚持绝对稳固，各代处置器的芯片尺寸在 80 到 125 平方毫米之间。这是因为台积电 最新的工艺技巧增进了晶体管密度的稳步增加。最明显的晶体管密度增添产生在晚期节点，比方从 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的跃迁。但是，近来的工艺技巧（N5、N4P、N3B、N3E）的密度改良速率较慢。以是，晶体管密度改良的峰值期产生在 A11（N10,10nm 级）跟 A12（N7,7nm 级）邻近，分辨进步了 86% 跟 69%。近来的芯片，包含 A16 到 A18 Pro，表现密度晋升显明放缓，而这重要是因为 SRAM 缩放速率较慢。但是，只管报答递加，Bajarin 指出，出产本钱却急剧回升。硅片价钱从 A7 的 5,000 美元攀升至 A17 跟 A18 Pro 的 18,000 美元，而每平方毫米的本钱从 0.07 美元上涨至 0.25 美元，增幅到达了约260%！Bajarin 表现，他的信息来自第三方供给链讲演，而制造该讲演的公司在台积电有新闻起源。Bajarin 还经由过程他本人的新闻起源对某些要素停止了三角丈量。总的来说，列出的台积电订价看起来或多或少与之前的讲演分歧，只管咱们应当一直对非官方信息持保存立场。让苹果更难的是，其最新一代处置器（A18 跟 M4 系列除外）的机能晋升也放缓了，由于应用最新架构更难提取更高的每周期指令 （IPC） 吞吐量。只管如斯，苹果仍是想法在每一代产物中坚持每瓦机能的晋升。