TSMC的“在美国制造”芯片进度正在落后：该消息
Home在3月28日报道说，Nikkei昨晚报告说，在经历了其第一家美国工厂的五年施工周期之后，TSMC基本上主导了美国在美国建造工厂的经验，并计划减少两年后的FAB施工周期。目前，该公司正在填补凤凰晶圆厂21阶段工厂中设备的安装工作，并计划在建造Fab 21 II期建设后，将工具（设备的安装）移至该区域。第一阶段（N4过程）：始于2020年，II阶段（3NM过程）：2026年的试验生产，III期（2NM过程）：可能是2028年的试验生产，并且可能在2029年具有质量生产能力。劳动力短缺和成本超过早期阶段的成本超过了早期的问题，他们成功地解决了最多的问题，并且可以在当地的建筑承包商中构建工厂，以建立一个新的工厂成员。如果第三阶段工厂按编程完成，我T将成为美国具有2NM流程资源的美国半导体生产的第一基础。
